TWS4耳机：精密制造工艺驱动下的无线音频工业创新与供应链优化

TWS4耳机采用精密注塑成型与PCB层压技术，确保壳体轻量化与信号稳定性。自动化生产线集成AI质检，缺陷率降至0.1%，显著提升产量。

供应链优化聚焦锂电池与蓝牙芯片模块，采用JIT模式减少库存成本20%。此举增强市场响应速度，推动OEM厂商竞争力。

商业价值凸显于高频次迭代设计，支持5G低延迟传输。预计年产值超10亿，推动无线音频工业向智能化转型。