PCB板材Tg值：高温稳定性的核心指标与选材策略

Tg值即玻璃化转变温度，标志PCB基材从玻璃态向橡胶态转变的阈值。高Tg板材在高温下维持刚性，防止翘曲变形，确保电路可靠性。

在汽车电子、5G设备中，Tg≥170℃的FR-4板材降低热应力故障，提升产品寿命，增强市场竞争力并减少返工成本。

选材时评估工作温度与Tg匹配，结合Df值优化信号完整性，实现性能提升与成本控制的平衡。