机顶盒主板设计优化：提升性能与供应链效率的工业实践

机顶盒主板作为核心硬件，集成SoC芯片、内存模块和接口电路，确保高清视频解码与网络传输稳定。采用SMT工艺可提高组装精度，降低故障率达15%。

优化主板布局，融入低功耗设计与热管理模块，延长设备寿命并符合RoHS标准。供应链精简可节省20%成本，推动批量生产效率。

未来，5G集成与AI算法升级将强化主板功能，助力智能家居生态，预计市场规模增长30%，为制造商带来显著商业机遇。