植球工艺在电子封装中的精密优化与商业价值提升

植球工艺通过自动化设备在PCB焊盘上精准植入锡球，形成BGA封装基础。控制球径0.3-0.6mm与间距0.4mm，避免桥接缺陷，提高组装良率至99%以上。

优化植球采用激光辅助定位，减少人为误差，降低成本15%-20%。在5G模块应用中，提升信号完整性，增强产品耐用性，推动企业市场份额增长。