CPO光模块详解：光电共封装技术革新数据中心高带宽互联

CPO光模块，即Co-Packaged Optics，将光学引擎与ASIC芯片共封装，取代传统可插拔模块，实现信号直接光电转换，适用于800G+高速率场景。

其核心优势在于高集成度与低延迟，显著降低能耗20%以上，支持大规模AI计算，推动数据中心向绿色高效转型。

商业价值突出：缩短传输距离、提升带宽密度，帮助企业优化基础设施投资，实现可持续高性能增长。