CEM-3板材：低成本复合环氧材料在PCB制造中的性能与应用优势

CEM-3板材采用玻璃纤维布与环氧树脂复合结构，Tg达130℃，CTI>600V，确保优异耐热与绝缘性能，钻孔及PTH工艺与FR-4相当。

其三明治式设计增强抗弯曲强度，适用于家电及工业设备PCB，易冷冲加工，减少翘曲风险，提升生产效率。

选择CEM-3可降低20%-30%材料成本，同时维持可靠电气性能，推动电子制造向高效经济转型。