电路板焊盘脱落故障诊断与高效补救技术指南

焊盘脱落多因热应力或机械冲击引起。初步诊断采用X射线检测确认分离程度，确保无基板损伤。商业价值在于快速修复减少报废率20%以上。

补救首选环氧树脂粘合法：清洁焊盘表面，涂布高Tg环氧胶，烘烤固化后重新焊接。适用于SMT组件，恢复可靠性达95%。

高级方案包括激光重塑焊盘：精准去除脱落层，喷涂导电墨水重构。投资回报期短，适用于高密度板，提升产品良率并节省物料成本。