柔性电路板生产流程优化：从基材到封装的高效制造指南

柔性电路板生产起始于聚酰亚胺基材准备，通过激光切割与表面处理确保均匀性。随后采用光刻曝光和化学蚀刻，形成精密铜箔电路图案，实现高密度布线。

层压工艺将多层基材与覆盖膜复合，利用热压增强柔韧性与绝缘性能。焊接与连接器组装环节需精确控制温度，避免翘曲变形。

最终电性能测试与环境可靠性验证，确保产品耐弯曲超10万次。优化流程可降低成本15%，加速可穿戴设备市场渗透。