现有地砖上二次铺设瓷砖的可行性分析及工业施工优化指南

现有地砖表面须平整、无松动，经高压清洁及打磨处理，使用环氧树脂粘结剂确保新旧层间剪切强度达2.5MPa，避免空鼓与剥离。

采用薄层满铺工艺，控制砂浆厚度3-5mm，结合激光平整仪校准，提升工业地面耐磨性与抗冲击性能。

此法降低拆除成本25%，缩短工期一周，适用于工厂翻新项目，实现可持续材料循环利用与商业价值最大化。