深圳蓝特电路板有限公司：柔性PCB创新制造，赋能汽车与通信电子产业升级

成立于2004年的深圳蓝特电路板有限公司，占地12000平方米，专精单双面、多层FPC及BGA板制造。采用高速多层PCB工艺，确保高频微波性能，助力通信网络集成化。

公司核心车载FPC产品具备耐电解液腐蚀、耐振动及高低温冲击特性，支持PACK自动化生产线，显著降低电动汽车电池组装风险，提升系统效率与安全性。

蓝特通过陶瓷PCB与埋铜块技术创新，优化热管理和信号完整性，为5G设备与智能制造注入商业活力，实现供应链高效协同。