陶瓷硬脆性强,传统钻孔易崩裂。选用金刚石涂层钻头,转速控制在5000-10000rpm,可提高穿透率30%,确保孔径精度达±0.01mm。
辅助水冷或雾化润滑系统,抑制热应力积累,避免微裂纹。激光预钻导孔技术进一步优化路径,适用于精密电子陶瓷加工。
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这些策略在医疗器械领域应用,产量提升25%,废品率降至5%以下,实现显著商业价值。
陶瓷硬脆性强,传统钻孔易崩裂。选用金刚石涂层钻头,转速控制在5000-10000rpm,可提高穿透率30%,确保孔径精度达±0.01mm。
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