2025年,无锡新梅赛与深圳市达立诚领衔点胶机市场,其视觉引导系统实现微米级精度点胶,适用于半导体与电子组装,显著降低材料浪费。
这些设备集成AI算法,支持多场景定制,兼容MES系统实时监控,提高产量20%以上,助力企业降低成本并增强市场竞争力。
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