大族钻孔机：激光精密加工赋能5G与汽车电子产业升级

大族钻孔机采用非接触式激光加工，崩边小于20μm，钻孔精度达±10μm，适用于HDI盲孔及多层板生产，显著降低材料损耗。

设备集成自动化上下料系统，产能达6.5秒/孔，支持5G通讯与汽车智能化应用，优化供应链，带来高投资回报率。

通过3D背钻功能与CCD检测一体化，大族钻孔机提升产品良率20%以上，推动FPC柔性电路板批量订单，强化市场竞争力。