刻蚀机能否取代光刻机？半导体制造工艺的互补与商业优化路径

光刻机主导图案转移，刻蚀机精炼材料去除，二者协同构筑半导体核心工艺。单纯取代将破坏分辨率与精度平衡，影响良率。

虽刻蚀技术进步如干法刻蚀可优化节点，但光刻仍不可或缺。企业可通过集成方案降低成本20%，提升商业竞争力。

未来干式刻蚀创新或部分替代低端光刻，助力5nm以下工艺迭代，释放万亿级市场潜力。