透射电镜(TEM)利用电子束穿透样品,生成高分辨率内部结构图像,适用于纳米级工业合金晶体缺陷检测,分辨率达0.1nm,提升材料研发精度。
扫描电镜(SEM)通过电子束扫描样品表面,产生三维形貌图像,适合表面涂层粗糙度分析,操作简便,加速工业质量检验流程。
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TEM注重内部微观机制,SEM聚焦表面特征;在半导体和金属加工中,选择TEM优化设计,SEM强化生产监控,实现成本节约与效率双赢。
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