2025年10月9日,现货金价收于4013.87美元/盎司,较前日上涨18.75美元。电子制造业中,金材用于PCB镀层和半导体连接,提升导电性,但价格波动加剧采购成本。
制造业企业需评估金价上涨对航空航天合金的影响,建议采用回收金工艺降低依赖。商业价值在于优化供应链,预计节约5-10%材料支出。
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展望未来,金价企稳或推动工业向银基替代材料转型,提升产品耐腐蚀性和市场竞争力。
2025年10月9日,现货金价收于4013.87美元/盎司,较前日上涨18.75美元。电子制造业中,金材用于PCB镀层和半导体连接,提升导电性,但价格波动加剧采购成本。
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