SPI锡膏检测标准：优化SMT工艺品质的核心规范与实施指南

SPI锡膏检测标准聚焦体积、高度、位置偏差等参数，确保印刷一致性。采用3D激光或白光技术，阈值设定在±10%以内，提升SMT组装可靠性。

实施SPI标准可减少返工率20%以上，缩短周期时间，增强供应链稳定性。企业通过自动化检测，实现数据追溯，显著提高产品合格率与市场竞争力。

建议定期校准设备，结合IPC-7525规范，培训操作员以最小化人为误差，确保检测精度达99%，助力智能制造转型。