激光半导体技术：驱动精密工业加工的创新引擎与商业价值

激光半导体器件以高功率密度和波长可调性为核心优势，应用于金属板材精密切割，实现微米级精度控制，提高生产效率达40%。

在焊接领域，其脉冲模式优化热输入，减少变形风险，适用于汽车与航空制造，显著降低能耗并延长设备寿命。

商业价值凸显：全球市场预计2025-2030年复合增长率超15%，助力企业实现数字化转型与可持续发展。