电路板设计采用高精度ADC和DAC芯片,实现微安级电流控制。
屏蔽与接地工艺防电磁干扰,保证信号纯净。
校准环节使用标准电解池验证电位电流线性。
机箱采用铝合金一体化成型,提升散热和抗振性。
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软件固件烧录支持OTA升级,保持功能更新。
出厂前100%老化测试,模拟长期运行。
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