PCB板厚公差控制：电子制造中精度保障与成本优化的关键策略

PCB板厚公差指电路板厚度偏差，通常±10%标准。影响信号传输、焊接可靠性和热管理，直接关系电子产品性能。

优化策略包括选用高稳定基材、精密层压工艺及在线检测系统。有效降低废品率，提升供应链效率。

商业价值显著：公差控制可减少返工成本20%，增强市场竞争力，推动高端电子设备批量生产。