XRF仪器的制造从设计阶段开始，包括X射线源、探测器和光谱分析系统的集成。设计需确保辐射安全和精确校准。
材料采购环节要求高纯度组件，如硅漂移探测器（SDD），以提高分辨率和灵敏度。供应商需通过严格的质量控制。
组装过程在洁净室环境中进行，涉及精密光学和电子元件的安装。每个步骤需进行功能测试，以验证性能指标。
软件开发是并行进行的，包括数据处理算法和用户界面。制造中需集成校准程序，确保仪器准确性。
相关行业报告
最终测试包括环境适应性和长期稳定性试验，如温度和湿度变化下的性能评估。
出厂前，进行全面质量检验和文档编制，确保符合电子电。