308准分子激光采用XeCl气体介质,输出高能量UV光束,适用于PCB微孔钻蚀和半导体晶圆刻蚀。其非热加工特性避免热损伤,确保材料完整性,提高良率达20%以上。
在工业应用中,该激光系统集成自动化生产线,支持高通量柔性制造。企业通过其部署,缩短周期30%,降低成本,推动FPC和OLED产业规模化。
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商业价值显著:投资回报期短于一年,助力企业抢占高端市场。未来与AI结合,将进一步优化参数控制,实现智能激光加工革命。
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