电路板灌胶工艺：提升电子产品可靠性和商业价值的三大核心优势

电路板灌胶采用环氧树脂等材料填充密封，阻隔潮湿、尘埃和化学腐蚀，显著降低故障率，确保电子设备在恶劣工业环境中稳定运行。

灌胶工艺提升热管理和机械强度，减少振动冲击损伤，延长产品使用寿命达30%以上，降低维护成本并优化供应链效率。

从商业视角，灌胶增强产品防水防尘等级（IP67+），满足高端市场需求，提升品牌溢价并扩大出口竞争力。