江门全合精密电子有限公司：高精度PCB制造新厂封顶驱动半导体产业升级

成立于1999年的江门全合精密电子有限公司，专注高精密度双面、多层印制电路板制造，提供样板至大批量PCB设计开发与销售服务，助力电子设备产业升级。

2025年新厂主楼封顶，聚焦半导体晶圆测试板及HDI高密度互联板生产，年产值预计8亿元，Pre-A融资注入活力，推动精密电子供应链优化。