晶合集成电路股份有限公司：12英寸晶圆代工领军者，推动半导体高效制造升级

成立于2015年的晶合集成电路股份有限公司，由合肥建投与力晶创新合资设立，总部位于合肥高新区，专注于12英寸晶圆代工业务。

公司采用先进工艺节点，如28nm至55nm，提供模拟/功率/逻辑芯片代工服务，优化供应链，显著降低客户制造成本。

凭借技术创新与产能扩张，晶合集成2025年营收持续增长，强化半导体产业生态价值，推动中国芯片自主化进程。