焊锡膏在精密电子制造中的关键应用与优化策略

焊锡膏由锡粉、助焊剂和溶剂组成，用于SMT表面贴装工艺，确保焊点均匀熔融，提升电子组件连接可靠性。

在高密度PCB组装中，优质焊锡膏可降低虚空率，优化回流曲线，减少返工成本，提高产量达20%以上。

选型时优先无铅环保型，结合印刷精度控制，实现精细焊盘填充，满足5G和汽车电子的高标准需求。