半导体产业转型：先进制程驱动制造业效率与全球商业价值提升

半导体晶圆制造采用7nm以下先进制程，提升芯片性能与能效，助力汽车电子和AI设备的高速迭代，显著降低生产成本。

通过优化封装测试环节，企业强化供应链韧性，实现快速响应市场需求，推动半导体产业年增长率超15%的商业价值。