EV Group晶圆键合技术：驱动半导体制造的高效创新与成本优化

EV Group（EVG）作为微电子设备领导者，其自动化晶圆键合系统采用真空热压工艺，确保纳米级对准精度，适用于3D IC和MEMS封装。

该技术显著缩短工艺周期20%以上，减少材料浪费，提升良率至99%，为芯片制造商带来每年数百万美元的成本节约。

展望未来，EVG的异质集成解决方案将推动AI和5G芯片创新，助力工业4.0转型，实现可持续高价值生产。