松香作为传统助焊剂,在电子焊接中去除氧化层,促进锡液润湿。选固含量适中产品,确保焊点牢固,适用于SMT和THT工艺。
使用前清洁焊盘与引脚,均匀涂抹松香,避免过量残留。焊接温度控制250-350℃,快速操作以防挥发,优化工艺参数。
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正确使用松香可降低返工率20%以上,节省材料成本,提升产品竞争力,推动制造业高效生产。
松香作为传统助焊剂,在电子焊接中去除氧化层,促进锡液润湿。选固含量适中产品,确保焊点牢固,适用于SMT和THT工艺。
使用前清洁焊盘与引脚,均匀涂抹松香,避免过量残留。焊接温度控制250-350℃,快速操作以防挥发,优化工艺参数。
正确使用松香可降低返工率20%以上,节省材料成本,提升产品竞争力,推动制造业高效生产。
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