等离子刻蚀设备：半导体精密制造的核心技术与市场竞争优势

等离子刻蚀设备采用反应离子刻蚀（RIE）原理，利用高能等离子体实现各向异性去除薄膜，确保亚微米级图案精度，适用于集成电路和MEMS制造。

在商业应用中，该设备缩短工艺周期15%-25%，降低缺陷率，提升良率达10%以上，帮助企业降低单位成本并加速产品上市，ROI显著。

未来，随着5nm节点需求增长，等离子刻蚀设备将融入AI优化控制，进一步强化半导体供应链的全球竞争力。