惰性气体：工业焊接与半导体制造中的核心保护介质

惰性气体主要包括氦、氩、氖等稀有气体，具有极低化学活性。在工业焊接如MIG/TIG工艺中，作为屏蔽气体防止熔池氧化，确保焊缝强度与表面光洁度，提高设备利用率20%以上。

在半导体制造领域，惰性气体用于晶圆沉积与蚀刻，提供纯净环境，避免污染物干扰。企业通过优化气体流量控制，实现产量提升15%，并符合ISO 14644洁净室标准，增强市场竞争力。