真空回流焊技术：优化电子组装品质与效率的核心创新

真空回流焊利用真空腔体排除空气氧气，实现无氧化焊接，避免焊点空洞与虚焊缺陷，确保电子元件连接均匀致密，提升整体组装可靠性。

在SMT生产线中应用真空回流焊，可降低返工率20%以上，缩短生产周期，显著提高产品良率与企业竞争力，助力电子制造成本优化。

该技术支持高密度BGA与QFN封装，符合RoHS环保标准，推动高端消费电子与汽车电子产业升级，创造更高商业价值。