无氧铜板以其低氧含量和优异导电性,成为电子工业首选材料。在PCB制造中,它减少氧化缺陷,确保信号传输稳定。通过真空熔炼工艺,铜板纯度达99.99%以上。
加工无氧铜板需采用精密轧制和退火技术,以维持板材平整度和机械强度。工业应用中,常用于射频设备和半导体封装,显著降低热应力影响。
无氧铜板以其低氧含量和优异导电性,成为电子工业首选材料。在PCB制造中,它减少氧化缺陷,确保信号传输稳定。通过真空熔炼工艺,铜板纯度达99.99%以上。
加工无氧铜板需采用精密轧制和退火技术,以维持板材平整度和机械强度。工业应用中,常用于射频设备和半导体封装,显著降低热应力影响。
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