TDK电容：多层陶瓷电容器的精密性能与电路应用

TDK电容器主要为MLCC（多层陶瓷芯片电容），容量范围0.1pF-100μF，耐压至2kV。采用X7R或C0G介质，确保温度系数低。

在电路设计中，TDK电容用于电源滤波和信号耦合，体积小巧，SMT兼容。汽车级产品符合AEC-Q200标准，耐振动高温。

维护建议：避免过载电压，定期测试ESR。选型工具如TDK在线模拟器，可优化布局。