精细抛光工艺在精密机械制造中的应用与表面质量优化策略

精细抛光采用化学机械抛光（CMP）结合电化学方法，移除纳米级表面缺陷，确保Ra值低于0.05μm。适用于光学镜头和半导体晶圆加工，提高精度与寿命。

优化策略包括选用金刚石浆料与控制抛光压力，避免应力诱发微裂纹。工业应用中，此工艺显著降低摩擦系数，提升产品竞争力。