扩散焊接是一种固相焊接工艺,利用高温(材料熔点0.5-0.8倍)和高压(10-50MPa)驱动界面原子扩散,形成冶金结合。适用于异种金属及难熔合金,避免熔化缺陷。
该技术显著提高接头强度和耐疲劳性,减少热影响区。广泛应用于航空发动机叶片、电子封装及医疗器械制造,提升产品可靠性和生产效率。
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在实施中,需优化真空环境和表面准备以确保扩散均匀。未来结合数值模拟,可进一步扩展至复合材料领域,推动精密制造创新。
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在实施中,需优化真空环境和表面准备以确保扩散均匀。未来结合数值模拟,可进一步扩展至复合材料领域,推动精密制造创新。
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