近红外荧光成像技术在工业无损检测中的应用优势

近红外荧光成像（NIRF）采用波长700-900nm的近红外光激发荧光探针，具有组织穿透深、背景干扰低的特点，在工业无损检测中表现出色。

该技术可实时检测复合材料内部裂纹、涂层缺陷及异物污染，结合荧光标记剂实现高分辨率成像，提升产品质量控制效率。

随着探针稳定性和成像设备进步，近红外荧光成像正逐步应用于航空航天、汽车制造等领域，推动智能检测发展。