RDL再布线层技术在半导体封装中的应用与优势分析

RDL（Redistribution Layer）是半导体封装的关键技术，通过薄膜工艺重新布线芯片引脚，实现高密度互联。该层通常采用铜或铝材料，确保信号完整性。

在扇出型晶圆级封装（FOWLP）中，RDL可减少芯片尺寸，提高热管理和电性能，适用于5G和AI芯片。

RDL的应用降低制造成本，提升产品可靠性，推动半导体产业创新发展。