打线刀在半导体封装工艺中的精密应用与维护策略

打线刀是半导体封装中关键工具，用于金丝或铝丝的楔形键合，确保芯片与引线框架的可靠连接。其材质多为硬质合金，耐磨性强。

选型时需考虑丝径、键合压力和温度兼容性。优质打线刀可提升键合强度，减少缺陷率，提高生产效率。

维护包括定期清洁和校准，避免污染物影响键合质量。正确使用可延长工具寿命，降低制造成本。