导热硅胶关键物性参数解析：热导率、硬度与粘度等指标的应用指南

导热硅胶的热导率是核心参数，通常在1-5W/m·K范围内，用于电子设备散热。硬度指标影响柔韧性，肖氏A硬度20-60适合不同应用。

粘度和密度参数决定施工便利性，粘度控制在适中水平可避免流动问题。耐温范围-50°C至200°C，确保工业稳定性。