该化合物为单官能环氧基活性稀释剂,具有低粘度、良好相容性和优异的电气绝缘性能,常用于降低环氧体系粘度。
在电子灌封胶、LED封装胶及高频电路板材料中应用,可显著改善流动性与固化后收缩率,满足精密封装需求。
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其低挥发性与高热稳定性使其成为高端电子、航空航天复合材料配方中的关键助剂。
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