如何制造适用于电子薄膜的厚度测量传感器？

电子薄膜厚度测量需高灵敏传感器，主要采用激光干涉或电容式原理。制造起始于基材选择，如陶瓷或硅片。

精密加工探头，确保表面平整度Ra<0.1μm。电极镀层使用金或铂，提高耐腐蚀性。

电路集成包括信号放大和A/D转换，采样率不低于1kHz。校准使用标准薄膜块。

封装采用真空焊接，防护等级IP67。批量生产引入SMT工艺，良率目标>98%。

测试环节覆盖温度循环和振动试验，模拟电子生产环境。成本控制在单价50元内。

最终出厂前，进行 traceability 记录，确保可追溯性。