电子元件制造中厚度测量的校准方法是什么?
制造
2025-10-29
查询: 厚度测量
摘要:阐述电子元件制造厚度测量的标准校准流程。
使用标准块校准,每季度一次。覆盖全量程。
环境控制:23℃±2℃,RH50%±10%。
步骤:零点调整、多点线性拟合。
记录偏差,超过阈值更换探头。
相关行业报告
traceable 到国家标准。
自动化校准台提高效率。
发布时间:2025-10-29
参与行业讨论
与行业专家和同行交流,分享您的见解和经验