灌封环氧胶在电子元器件封装中的应用优势与选型指南

灌封环氧胶是一种双组分环氧树脂材料，用于电子元器件的浇注封装，能有效防止潮湿、振动和化学腐蚀。

其优点包括高粘接强度、低收缩率和良好热稳定性，适用于电路板和传感器等精密组件。

选型时需考虑固化时间、粘度和耐温范围，确保符合RoHS环保标准。