铜专用清洗剂采用温和螯合配方,有效溶解Cu₂O、CuO等氧化层,同时对铜基体腐蚀速率极低(<0.01mm/a)。
适用于电子元器件、铜管、铜排、精密铜制零件、文物修复等多种场景,清洗后表面无残留水痕。
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多数产品兼具防氧化功能,可形成短期保护膜,大幅延长铜材抛光后的保亮周期。
铜专用清洗剂采用温和螯合配方,有效溶解Cu₂O、CuO等氧化层,同时对铜基体腐蚀速率极低(<0.01mm/a)。
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多数产品兼具防氧化功能,可形成短期保护膜,大幅延长铜材抛光后的保亮周期。
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