镀金工艺在黄金提取与贵金属回收中的专业应用

镀金提取采用氰化物或无氰体系电镀液，在阴极工件或专用阴极上选择性沉积高纯度金层，实现金与基材的有效分离。

工艺关键参数包括电流密度0.5-2.0A/dm²、温度40-60℃及pH控制，配合适当的阳极材料（如钛涂层铱铂阳极）可显著提高电流效率。

该方法回收率可达98%以上，适用于电子元器件、镀金接插件及电镀废液处理，已成为贵金属二次资源化利用的主流技术之一。