芯恩(青岛)集成电路有限公司作为青岛芯片产业的领军者,专注于8寸和12寸晶圆制造,已实现功率芯片投片良率超90%,填补区域空白。
富士康半导体高端封测项目(新核芯)是富士康首座晶圆级封测工厂,月产能达3万片,覆盖消费电子和汽车领域,推动先进封装技术创新。
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惠科微电子有限公司布局半导体材料与芯片封测,拥有国内最大6英寸功率器件生产线,年产能显著,提升青岛在功率半导体领域的竞争力。
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