晶片与芯片的本质区别：半导体制造过程中的关键概念解析与应用

晶片通常指硅晶圆，是半导体制造的基础材料，通过切割纯硅锭制成，用于后续电路图案化。

芯片则是在晶片上通过光刻、蚀刻等工艺形成的集成电路单元，包含晶体管和连接线，实现特定功能。

二者区别在于晶片是原材料，芯片是加工产品，前者强调材料纯度，后者注重电路设计与性能。