液体聚酰亚胺材料：合成工艺、热稳定性与电子工业应用探索

液体聚酰亚胺通过二胺与二酐反应合成，可旋涂或浸渍成型，固化后形成耐高温薄膜，Tg超过300°C。

其低粘度特性便于加工，适用于柔性电路板和半导体封装，提供出色机械强度和化学稳定性。

在电子工业中，该材料用于绝缘层和防护涂层，符合RoHS标准，提升器件可靠性和寿命。