丹佛斯温度传感器制造采用精密工艺，确保电子电工应用可靠性。核心是薄膜技术，沉积铂电阻于陶瓷基板，提高响应速度至秒级。
组装阶段使用自动化生产线。焊接探头时，控制温度在300°C以下，避免材料变形。外壳采用不锈钢，激光密封防潮。
校准过程严格。每个传感器在多点温度浴中测试，精度达±0.1°C。数据记录符合 traceable标准，支持追溯。
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质量控制包括环境模拟。加速老化测试模拟10年使用，故障率低于0.5%。集成电路板增强信号处理。
可持续制造融入工艺。回收率达90%，减少废料。特点确保产品耐用性。